近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受关注。尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，这也带给人们无限的想象空间。

华为Mate60 Pro的发售是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？未来，我们该如何更好地把握自主创新的主动权？

“令人惊叹”“始料未及”

国外专业人士拆解后这样评价

这几天，不少专业人士拆解了华为新手机。4日，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为最新旗舰手机Mate60 Pro的拆解报告。

该报告显示，华为Mate60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米。这代表了TechInsights记录以来，中国设计和制造的里程碑。

TechInsights副主席在评价华为Mate60 Pro时，用到了“令人惊叹”“始料未及”等词，“这确实是一个令人叹服的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。这意味着中国拥有非常强大的能力，而且还在继续发展技术。”

华为麒麟9000s芯片

“距离先进技术还有3到5年差距”

TechInsights副主席分析认为，华为Mate60 Pro搭载的芯片是一款非常先进的芯片，虽然不是最先进的，但距离最先进的技术也在2—2.5节点范围内。

对此，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰解释，2—2.5节点意味着我们与先进制程的5G芯片还有3—5年的差距。不过，3—5年是西方国家根据他们的技术进步速度判断的，而我国往往能用“中国速度”完成超越。

吕廷杰表示，此次完成了从0到1的进步，解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但必须承认距离最先进技术还有很大差距。“比如即将发布的iPhone15系列已经用到4纳米的芯片，现在华为麒麟9000s芯片应该达到或者接近7纳米技术。从7纳米到5纳米再到4纳米，不是一个线性的时间问题，复杂度会越来越高，需要一个很长、很艰难的研发过程。”

华为芯片“卡脖子”问题

是否已经得到突破？

Mate60系列发售，是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？

吕廷杰认为，从目前国内外各机构对华为新手机的拆解来看，其麒麟9000s芯片，包括其他10000多种部件，已基本实现国产化。如果真的全部实现国产化，那么意味着在5G智能手机领域，我们突破了“卡脖子”的问题，但距离先进制程仍有一定差距。

吕廷杰表示，先进制程的芯片有很多环节，要解决覆膜、光刻机等问题。这一次如果解决了这些问题，说明我们有进步。

华为新手机背后

是美国多轮制裁下的科技攻坚

近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关。

2019年5月至2020年9月，美国政府对华为实施了多轮制裁，导致华为5G手机芯片被彻底断供。此后，华为手机销量大幅减小。过去一年，美国在半导体领域针对我国发起的限制也在继续升级。

近日，美国商务部长在结束对中国的访问后，曾表态称继续对华出售芯片，但要防止最先进的美国芯片流入中国。

吕廷杰表示，美国没有禁止向中国提供5G芯片，只是禁止向华为提供，国内其他手机厂商很多都是用的美国高通芯片。美国要禁止的是向中国提供高端的高性能芯片，这主要指即将爆发的在人工智能领域使用的高端芯片。所以美国是要卡住中国在人工智能领域的高端芯片进口和对一些关键企业的芯片提供，比如像华为这种具有全产业生态能力、研发能力非常强，还掌握通信终端的企业。

吕廷杰表示，华为是一个综合的通信网络设备提供商，很早就综合了多种技术。现在为了改善客户体验，新手机加入了卫星通话功能，这是一个非常大的进步。“华为现在接入的是在2016年发射的天通一号，这是一个高轨道的数字广播通信卫星，离地球36000公里，三颗这样的卫星就可以覆盖整个地球。”吕廷杰说，马斯克的星链离地面1000多公里，星链还需要一个地面接收装置，成本更高。因此，华为新手机一定是在天线技术、耗能技术方面有非常重要的突破，才能实现在手机上提供卫星通话功能。

自主创新托起“中国芯”

从华为Mate60 Pro突然预售到线下门店排起长队，连日来，社会各界对这款国产手机的关注热度不减，其背后是对“中国芯”的期待，是对突破封锁的迫切，也是对科技自立自强的信心。

尽管华为目前对这款手机的技术细节保持缄默，其采用的芯片有许多未知数，但综合各方消息来看，可以肯定的是，“中国芯”正披荆斩棘、大步前进。

压力也是动力。近年来，制裁带来了切实的困难，也带来了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放，产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。此前，我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来，设备、材料等薄弱环节也在加速追赶，制造工艺发展迅速，芯片设备国产替代步伐加快。

“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”。这是华为面对芯片制裁时勉励自己的话语，也是每一项自主创新成果的真实写照。历史和现实告诉我们，自主创新没有捷径可走，核心技术受制于人，随时都可能面临被“卡脖子”。芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业，具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特征，也是自主创新最为艰难的领域。但是，先进芯片是当今重要技术的基础，是推动人工智能等先进技术发展的驱动力，也是大国博弈的核心竞争力。这样的关键核心技术要不来、买不来、讨不来，唯有依靠自主创新。

说轻舟已过万重山，或许还为时尚早。遭遇打压时不能气馁，取得成绩时也不能自满。信息技术进步一日千里，芯片行业更是日新月异。我们还需付出更多努力，以技术创新为根本，持续投入研发，加快技术攻关，掌握更多核心技术和专利，提高产业自主创新能力和竞争力。同时，发挥产业集群优势，用好国内外大市场，结合新需求，带动并拓展产业链上下游加快成熟，乘势而上推动产业升级。

文图综合央视新闻、经济日报