本报讯　（成都日报锦观新闻记者 黄雪松）　3月22日，由成都市科学技术局、成都高新区科创局主办的高端芯片领域技术创新对接会举行，旨在为企业搭建技术创新、应用场景、融资需求合作对接平台。据了解，本次活动聚焦高端芯片领域，包括电子科技大学、天府兴隆湖实验室等在内的各方创新主体齐聚一堂，共话创新发展。

成都电科星拓科技有限公司参会代表告诉记者：“我们自主研发的多款芯片已在国内算力厂商大批量使用。未来，电科星拓始终坚持产业需求和技术创新引领，不断攻克相关关键技术，推出高性能、高可靠的互联芯片，助力整个产业发展壮大。”

天府兴隆湖实验室现场抛出“橄榄枝”。实验室相关负责人透露，实验室围绕光芯片研发等方向，已组建了一支覆盖光芯片设计、加工、测试的专业团队，并开展了可调谐窄线宽激光器芯片和高速光通信芯片的研发工作，“我们已承接了相关科研项目，也将对外提供相关服务，希望能与各方企业加强合作，让我们离产业端更近一些。”

科技企业的发展离不开金融机构的保驾护航。近年来，成都银行推出的“积分贷”“科创贷”等产品有力支持了科技企业发展。成都银行相关负责人表示：“科技企业是发展新质生产力的中坚力量，我们将继续坚持扶持优秀的小微科技企业、坚持全周期有温度的科技金融服务、坚持和本土科技企业共荣共生，为科技企业发展做好金融要素保障。”