近日，美国进一步加强了对中国的半导体出口管控。美国当地时间3月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一份出口管制政策修订的预览版文件，再次升级了对华芯片出口限制。

根据官网信息，这份文件的主题是“实施额外出口管制新规”，其中涉及对特定先进计算项目、超级计算机、半导体制造项目出口管控的更新、更正和说明。

文件共有166页，密密麻麻的专业规则之间，都是对之前政策的“查漏补缺”和“围追堵截”，旨在让中国更难获得高算力的AI芯片和芯片制造工具。而修订后的法规，也进一步扩大了对中国的限制范围，最终版的规则将在4月4日正式发布并执行。

整体而言，修订的新规详细描述了受到出口限制的先进计算芯片、超级计算应用以及必需的半导体制造设备。主要是对特定技术参数的定义、管制适用的目的地和条件等方面进行了修订和说明。

这些更新说明非常详细，还包括了BIS对于业界提问的回复，涉及产业链环节的方方面面。

例如在产品方面，在阻止Nvidia、AMD等公司的最先进AI芯片运往中国之外，最新的调整还显示，这些限制也适用于采用这些芯片的笔记本电脑。

对于管制区域方面，对中国澳门等地销售半导体产品的限制措施也进行了调整。在许可证要求上也有更新，引入了使用某些许可证例外（如Notified Advanced Computing, NAC）时必须通知BIS的新要求。

回顾来看，从2019年开始，到2024年，美国对于中国半导体产业的制裁措施从未停止。据记者不完全统计，核心的措施数量在20条左右，尤其是2022年以来，从《2022年芯片与科学法案》，到出口管制的次次调整，都是成体系的输出压力。可以预见，接下来还会有新的限制措施。对此，近年来中国企业也一直在囤积GPU、突围AI芯片。

美国智库战略与国际研究中心（CSIS）在近期的报告中指出，美国决定加强对人工智能芯片和芯片制造工具的出口管制，这是中美之间不断升级的技术竞争的一部分，可能会影响全球半导体行业。

据21世纪经济报道