走进芯片中心，先进的生产设备正在对芯片进行研磨、离子注入、背面金属镀膜等操作；封装制造服务平台上，多种工艺为芯片提供最佳的绝缘保护……日前，记者走进成都高投芯未半导体有限公司看到，从IGBT晶圆背面加工到模块封测，再到集成组件，功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等，在这里都能够享受到一站式代工服务。

芯未半导体有限公司常务副总经理蒋兴莉说，作为成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，项目将进一步强化产业链上下游协作，推动特色功率半导体产业链和价值链发展，助力成都电子信息产业建圈强链。

达产后预计年销售收入11亿元

据了解，IGBT是一种新型功率半导体器件，与微电子技术中芯片技术（CPU）一样，IGBT芯片技术是电力电子行业中的“心脏”和“大脑”，能控制并提供大功率的电力设备电能变换，有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。

“项目一期已建成一条8英寸超薄功率器件特色背面工艺线，三条高端功率半导体集成封装生产线，形成约6万片/年IGBT晶圆、120万只/年功率模块生产能力。我们正在全力推进产能爬坡，力争尽快启动项目二期建设。”蒋兴莉一边指向正在作业的设备一边介绍。

记者了解到，芯未半导体项目总投资10亿元，分两期建设。目前已建有高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施，集高端功率半导体生产制造、研发实验等功能于一体。项目达产后，预计年销售收入11亿元。

值得一提的是，公司还打造了成都规模最大的功率半导体中试平台，也是全国首个分立器件减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台——高投芯未功率半导体中试平台，为功率半导体公司和科研机构提供一站式全生命周期中试服务，可满足成都乃至西南地区的功率半导体中试需求，为有效打通产业创新成果转化的“最先一公里”提供重要支撑。截至今年3月，已完成百余个中试订单的交付。

吸引上下游企业来蓉聚集

成都是芯片设计、研发和人才高地，但在功率半导体生产制造和工艺平台支撑方面此前处于短板状态。蒋兴莉告诉记者，大部分功率半导体企业，只聚焦于一个环节，比如只做晶圆代工或者是只做封装测试，且这些企业大多位于外地，因此成都本地企业往往需要前往上海、深圳等地开展流片、封装、测试等，导致时间长、价格高和协调难等问题，给产业发展带来了一定影响。

“芯未半导体项目的一站式代工服务，不仅能够帮助本地企业打通堵点，也成为许多外地企业的选择。”蒋兴莉说，在市场竞争十分激烈的环境下，产品的迭代速度是科创企业竞争的一大优势，同样的产品迭代期两个月6次和三个月1次，竞争力完全不一样，“我们收到图纸后7到10天就能够给予交付，同时平台具备后期量产的空间和工艺，产品在这里就可以大规模生产，帮助企业实现降本增效。”

据悉，芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，支撑产业建圈强链。聚集共生的产业生态体系，也将吸引上下游企业来川来蓉发展。

成都日报锦观新闻记者 吴怡霏

受访企业供图