11月29日，四川（成都）电子信息新材料产业（供应）链交流对接大会暨相关活动在蓉举行。本次大会以“材汇天府・产业链动”为主题，旨在为本地电子信息全产业链的高质量跃升架桥铺路。现场达成了六项电子信息与新材料关键领域合作协议，涉及产业链供需对接、生态圈协同共建和行业组织战略合作维度，并发布了电子信息和新材料行业需求清单，助力产业资源配置优化升级。

签约仪式上进行了产业链供需对接、生态圈项目合作、行业组织战略合作三类签约。产业链供需对接签约仪式中，相关企业代表签署了风电系统传感器产品合作协议、压电晶体材料采购协议等。签约生态圈项目合作中，相关企业代表分别签署了高储能密度电容器用薄膜材料研发协议、新材料企业融资授信协议和CNAS实验室建设协议。

现场发布了《电子信息企业供应链需求清单》《新材料企业技术创新供/需清单》《新材料企业大规模设备更新与融资需求清单》，为企业精准匹配资源、靶向开展合作点亮航标。其中，《新材料企业大规模设备更新需求与融资清单》明确了新材料企业设备更新需求和相应融资情况，共征集到35家单位近50条需求类型，涉及金额约26亿元。

本次活动由四川省电子学会、成都市先进材料产业生态圈联盟牵头主办，吸引约300位来自政府部门、产业园区、高校院所、科研机构以及新材料、电子信息行业企业，还有金融、投资、知识产权等领域的代表齐聚一堂。

会上，参会专家学者围绕电子信息材料产业趋势、新材料产业全景概况、成都区域优势、高分子材料电子应用等核心议题展开论述。兴业银行成都分行登台推介，详述专为新材料企业定制的金融服务方案，化解企业资金周转、创新投入等后顾之忧。特设的分会场上，专家围绕高频通讯含氟高分子材料设计优化、电子频率技术测控应用等话题进行专业报告，台下参会者互动频频，探寻合作良机。

成都日报锦观新闻记者 吴茜