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2025年01月05日

成都在建高能级项目加快成形

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“我们生产设备的采购工作也正在紧锣密鼓地进行中,确保提前进行设备安装调试,力争竣工即达产。”倍益康副总经理蔡秋菊满怀期待,未来,高标准智能制造工厂的建设以及研发中心的升级,将有助于倍益康实现产业升级,为今后的新品开发及制造产能奠定基础。

全球研测基地将创亚洲之最

走进另一招引项目—芯源系统全球研发及测试基地项目现场,施工现场人头攒动、塔吊耸立、机器轰鸣,一派热火朝天。该项目于2024年10月底举行开工仪式,启动项目建设工作,目前正处于基础施工阶段。

据介绍,该项目系芯源系统股份有限公司(MPS)在成都投资建设的第四期项目。总部位于美国的MPS,是全球前十的IC设计企业。作为MPS在全球最早设立的全资子公司,成都芯源系统有限公司2004年在成都高新区成立,连续多年被认定为国家“高新技术企业”。

此次芯源系统再度增资,将建设研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计两年完成建设。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

企业持续在蓉加码投资,与成都集成电路产业发展密不可分。目前,成都已初步形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等相对完整的产业链。“我们将以集成电路产业政策为牵引,不断完善产业链、供应链,聚力推动芯源系统全球研发及测试基地项目建设,为企业打造优质的营商环境,与企业共同助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。”成都高新区相关负责人表示。

成都日报锦观新闻记者 唐小未

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