位于成都高新西区的新显智造产业园内，环诚智能装备（成都）有限公司的研发人员正在对Micro LED巨量转移全自动键合机进一步进行迭代升级，力争在效率、良率和工艺上进一步优化提升。几千公里外，环诚智能总经理刘林正在广东与客户洽谈合作：“企业要保持生产力和竞争优势，我们必须要加快‘走出去’。”

省委支持成都市高质量发展专题会议要求成都“要突出重点、找准症结，进一步补短板锻长板扬优势，从多个维度增强发展动能、提升城市能级。”加快制造强市建设，成都正聚焦加快建设全国先进制造业基地，以“链长制+专班”推动重点产业链“强链延链补链”，巩固提升特色优势产业，加快壮大战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，加快构建现代化产业体系。

Micro LED显示技术因其卓越的性能被业内誉为下一代显示技术中的“关键核心”技术，理论上可以应用到车载、AR/VR、智能手表、手机屏、电视屏等各个领域，但一直以来，该技术的推广与应用也因制造难度高、产品良率低等问题受到极大限制。作为一家国家高新技术企业，环诚智能坚持创新驱动，在Micro LED芯片制造巨量转移技术等领域不断取得关键突破，为新型显示产业的蓬勃发展注入强劲动能，助力成都制造强市建设。

微米级“绣花”

攻克Micro LED巨量转移难题

Micro LED显示技术具有高亮度、高对比度、长寿命、低功耗、高分辨率等优势，但将数百万计的微米级Micro LED芯片精准地转移至目标基板，如同在细沙上建高楼，难度可想而知。而良率波动大、生产一致性难以保障，成为制约Micro LED技术大规模应用的“拦路虎”。

作为与京东方等显示面板龙头企业长期合作的供应商，环诚智能以前瞻视野聚焦Micro LED巨量转移这一核心产业痛点，潜心研发。在2024年10月，环诚智能完成了首台Micro LED巨量转移全自动键合机正式交付。“该设备在转移效率、精度和稳定性等方面都达到了国际领先水平。”刘林介绍。

“Micro LED晶圆键合过程对压力均匀性、温度均匀性、结晶等级等各项专业技术指标要求极为苛刻，稍有不慎，便会导致材料形变，功亏一篑。”刘林表示，环诚智能在工艺、材料方面做了大量实验，经过18个月的研发，采用先进热压技术和高精度对位系统，实现了Micro LED晶圆的快速、精准键合。

据介绍，该设备可以帮助Micro LED制造客户在原有工艺条件下将产品良率提升40%—50%，大幅提高Micro LED芯片的生产效率和产品质量，实现生产成本的降低。

刘林解释道，除了先进的制作工艺外，它还具有智能化的操作系统和完善的故障诊断系统，能够实现设备的自动化运行和远程监控，提供更加便捷、高效的使用体验。

“键”指半导体设备高地

将推出3D封装键合设备

资料显示，半导体键合是一种将两个或多个半导体晶圆或芯片永久性地连接在一起的技术，其目的是将不同材料、不同功能或不同尺寸的半导体结构集成到一个单一的器件或系统中。除了为Micro LED制造提供基础，半导体键合在各种芯片工艺中都至关重要，可以说应用广泛、发展潜力巨大。

环诚智能的目光，并未止步于Micro LED领域。在洞察到半导体键合技术在后摩尔时代的关键战略意义后，环诚智能早已前瞻布局，积极拓展新一代半导体键合设备研发。

“当下芯片制程逼近物理极限，想要继续追求芯片的高性能，半导体3D封装是全球各大厂商的共同选择，而半导体键合技术正是3D封装的核心所在，正处于发展风口。”刘林表示，在人工智能、大数据、5G通信等新兴技术蓬勃发展的当下，各行业对芯片性能的需求日益攀升，半导体键合技术的重要性也愈发凸显。

据介绍，当前环诚智能正积极开展先进键合设备研发攻坚，并计划到2027年交付首台8英寸以上3D封装键合设备，成为在该领域的国内头部企业。

随着研发提速，企业也受到了资本市场的关注。今年1月，环诚智能获得了来自成都技转智达基金的A轮投资，发展动能再次增强。

值得一提的是，环城智能所在的新显智造产研园已成功招引了迪晔奭、莱普科技、乐金化学、中科朗星、澳腾光电等企业，覆盖显示器件生产制程设备、背光模组、OLED发光材料、光模块等多个新型显示产业链环节。“这为企业未来发展提供了更大市场空间和机遇。”刘林说。

成都日报锦观新闻记者 吴怡霏 受访企业供图