紧接01版 环诚智能在工艺、材料方面做了大量实验，经过18个月的研发，采用先进热压技术和高精度对位系统，实现了Micro LED晶圆的快速、精准键合。

据介绍，该设备可以帮助Micro LED制造客户在原有工艺条件下将产品良率提升40%—50%，大幅提高Micro LED芯片的生产效率和产品质量，实现生产成本的降低。

刘林解释道，除了先进的制作工艺外，它还具有智能化的操作系统和完善的故障诊断系统，能够实现设备的自动化运行和远程监控，提供更加便捷、高效的使用体验。

“键”指半导体设备高地

将推出3D封装键合设备

资料显示，半导体键合是一种将两个或多个半导体晶圆或芯片永久性地连接在一起的技术，其目的是将不同材料、不同功能或不同尺寸的半导体结构集成到一个单一的器件或系统中。除了为Micro LED制造提供基础，半导体键合在各种芯片工艺中都至关重要，可以说应用广泛、发展潜力巨大。

环诚智能的目光，并未止步于Micro LED领域。在洞察到半导体键合技术在后摩尔时代的关键战略意义后，环诚智能早已前瞻布局，积极拓展新一代半导体键合设备研发。

“当下芯片制程逼近物理极限，想要继续追求芯片的高性能，半导体3D封装是全球各大厂商的共同选择，而半导体键合技术正是3D封装的核心所在，正处于发展风口。”刘林表示，在人工智能、大数据、5G通信等新兴技术蓬勃发展的当下，各行业对芯片性能的需求日益攀升，半导体键合技术的重要性也愈发凸显。

据介绍，当前环诚智能正积极开展先进键合设备研发攻坚，并计划到2027年交付首台8英寸以上3D封装键合设备，成为在该领域的国内头部企业。

随着研发提速，企业也受到了资本市场的关注。今年1月，环诚智能获得了来自成都技转智达基金的A轮投资，发展动能再次增强。

值得一提的是，环城智能所在的新显智造产研园已成功招引了迪晔奭、莱普科技、乐金化学、中科朗星、澳腾光电等企业，覆盖显示器件生产制程设备、背光模组、OLED发光材料、光模块等多个新型显示产业链环节。“这为企业未来发展提供了更大市场空间和机遇。”刘林说。

成都日报锦观新闻记者 吴怡霏

受访企业供图