2月19日，记者从成都高新区获悉，日前中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

记者了解到，中微公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。作为国内高端芯片设备龙头企业之一，此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。

“此次签约将极大程度提升成都高新区集成电路产业的技术水平和创新能力，我们将通过加强企业与成都高校和科研院所间的合作，积极推动产学研一体化，与企业一同助力区域科技创新能力的全面提升。”成都高新区相关负责人表示，成都高新区将与中微公司等龙头企业紧密合作，为区域经济的持续健康发展注入新的活力。

据了解，中微半导体设备（成都）有限公司还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。

成都日报锦观新闻记者 吴怡霏